近日，由中國中小商業(yè)企業(yè)協(xié)會牽頭制定的團體標準《玻璃通孔（TGV）激光微孔精密加工設(shè)備技術(shù)規(guī)范》（T/ACCEM 821-2026）正式發(fā)布。武漢產(chǎn)業(yè)投資控股集團（以下簡稱“武漢投控集團”）權(quán)屬企業(yè)檢測集團紅外光電檢測中心作為核心參與單位，全程參與標準的技術(shù)論證、指標驗證與文本編制，以專業(yè)技術(shù)能力推動我國先進封裝領(lǐng)域核心設(shè)備技術(shù)規(guī)范落地，為半導體產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展筑牢技術(shù)基礎(chǔ)。
隨著全球半導體產(chǎn)業(yè)向高密度、高性能、高集成方向加速迭代，玻璃通孔（TGV）技術(shù)作為先進三維封裝的關(guān)鍵工藝之一，其激光微孔加工設(shè)備的性能與精度直接影響芯片封裝的可靠性與良率。
此次發(fā)布的規(guī)范首次系統(tǒng)明確了國內(nèi)TGV激光加工設(shè)備的技術(shù)要求、試驗方法、檢驗規(guī)則等核心內(nèi)容，填補了我國在該領(lǐng)域的標準空白，標志著我國在先進封裝核心設(shè)備標準化建設(shè)方面邁出關(guān)鍵一步。
檢測集團紅外光電檢測中心依托在光電檢測、半導體裝備校準等領(lǐng)域的技術(shù)積累，以及服務(wù)高端制造產(chǎn)業(yè)的實踐經(jīng)驗，為標準制定提供了關(guān)鍵數(shù)據(jù)支撐與實踐案例，確保標準既對標國際先進水平，又契合國內(nèi)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，有力推動了產(chǎn)業(yè)標準與技術(shù)創(chuàng)新的深度融合。
此次參與團體標準制定，是檢測集團踐行“技術(shù)賦能產(chǎn)業(yè)、標準引領(lǐng)發(fā)展”理念的重要體現(xiàn)。該標準的實施將有效引導行業(yè)技術(shù)升級，提升國產(chǎn)高端裝備的市場競爭力，為我國半導體產(chǎn)業(yè)鏈自主可控提供堅實支撐。
檢測集團相關(guān)負責人表示，下一步，檢測集團將持續(xù)聚焦半導體、光電信息等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，以檢驗檢測技術(shù)為核心深度參與標準研制、加快打造國內(nèi)領(lǐng)先的技術(shù)高地，充分發(fā)揮技術(shù)與資源優(yōu)勢助力突破半導體領(lǐng)域核心技術(shù)瓶頸，為產(chǎn)業(yè)升級與制造強國建設(shè)貢獻“武漢檢測”力量。（通訊員程治）
